2 godzin temu
Intel ogłosił nową inwestycję wartą 208 mln USD w swoje malezyjskie zakłady pakowania i testowania układów scalonych. Decyzja zapadła po wizycie prezesa Lip-Bu Tana u premiera Datuka Seriego Anwara Ibrahima i sygnalizuje powrót na adekwatne tory projektu, który jeszcze kilka miesięcy temu był wstrzymany.
Intel wzmacnia obecność w Malezji
Spółka, która od lat buduje w Malezji jeden z kluczowych w globalnym łańcuchu dostaw segmentów produkcyjnych, zdecydowała się zwiększyć nakłady o kolejne 860 mln ringgitów, czyli około 208 mln USD. Informację przekazał premier Anwar Ibrahim po spotkaniu z Lip-Bu Tanem, urodzonym w Malezji wieloletnim menedżerem branży półprzewodników. Nowe środki mają wzmocnić lokalne operacje pakowania i testowania układów oraz przyspieszyć rozwój infrastruktury niezbędnej do obsługi rosnącego popytu na technologie zaawansowanego montażu.
Intel w 2021 roku zapowiedział budowę w kraju zakładu o wartości 7 mld USD, a produkcja miała ruszyć w 2024 roku. Dodatkowo w 2023 roku firma zadeklarowała inwestycje rzędu 30 mld ringgitów (około 6,9 mld USD) w rozbudowę obiektów w Penang i Kulim. Plany zostały jednak wstrzymane w związku z pogarszającą się sytuacją finansową i reorganizacją działalności, a w lutym tego roku The Star informował, iż harmonogram powstania nowej fabryki pakowania został zawieszony bezterminowo. Najnowsza decyzja zarządu oznacza odwrócenie tego trendu.
Premier podkreślił, iż Intel przekazał wyrazy uznania za rządowe wsparcie, szczególnie dla powstającego w Penang zakładu Advanced Packaging Factory. To strategiczna inwestycja o wartości 12 mld ringgitów (około 2,75 mld USD), która jest już ukończona w 99%. Obiekt ma stać się jedną z najważniejszych instalacji Intela oferujących technologie montażu nowej generacji, najważniejsze dla procesorów projektowanych w oparciu o architekturę chipletową.
Globalny wyścig o moce pakowania chipów
Rosnące zapotrzebowanie na zaawansowane metody łączenia układów, takie jak EMIB czy Foveros, skłania producentów do ekspansji poza macierzyste rynki. Malezja odgrywa tu istotną rolę, ponieważ dysponuje kompetencjami i zapleczem, które przyciągają największych graczy półprzewodnikowych. Z danych branżowych wynika, iż około 13% światowych procesów pakowania chipów odbywa się właśnie w tym kraju.
Jednocześnie rozwój mocy produkcyjnych nie ogranicza się do jednego regionu. Koreańskie ETNews informuje, iż Intel uruchomił proces EMIB w zakładzie Amkor Technology w Songdo K5. To pierwszy w historii przypadek, gdy firma zdecydowała się na outsourcing tak zaawansowanego etapu wytwarzania. Wskazuje to na presję rynkową, która wymaga zwiększenia dostępnej przepustowości i dywersyfikacji lokalizacji.
Dla globalnego sektora półprzewodników wzrost inwestycji Intela oznacza przyspieszenie rywalizacji o moce pakowania, które są wąskim gardłem całego łańcucha produkcji układów, a popyt napędza rozwój centrów danych, akceleratorów AI oraz układów heterogenicznych, dla których montaż jest równie istotny jak sam proces produkcji wafli.
