2 godzin temu
Wizyta prezesa Nvidii, Jensena Huanga, w Tajpej przyniosła potwierdzenie dalszej współpracy z Intelem przy rozwoju procesorów x86. Jednak uwaga rynku skupia się na czymś innym: giganci technologiczni, w tym Nvidia i Apple, coraz śmielej sondują możliwości produkcyjne Intela w zakresie litografii 14A i 18A. Czy to koniec monopolu TSMC?
W branży półprzewodników rośnie popularność strategii „dual-foundry”, czyli dywersyfikacji dostawców, aby uniezależnić się od jednego producenta. Według doniesień serwisu Wccftech, Nvidia rozważa zlecenie Intelowi produkcji mniej skomplikowanych elementów swoich układów – takich jak matryce I/O dla nadchodzącej architektury „Feynman”. Produkcja ta miałaby odbywać się w procesach 14A lub 18A.
Taki ruch pozwoliłby „Zielonym” zabezpieczyć moce przerobowe dla kluczowych rdzeni GPU, które przez cały czas mają powstawać wyłącznie w fabrykach TSMC (tajwański gigant jest w tej chwili jedynym partnerem Nvidii przy testowaniu zaawansowanego procesu A16).
Nie tylko Nvidia szuka alternatyw. Serwis Tom’s Hardware donosi, iż Apple również ewaluuje procesy Intel 18A i 14A. Potencjalnym kandydatem do produkcji w amerykańskich fabrykach miałyby być podstawowe chipy z serii M, wykorzystywane w tańszych Macach i iPadach. Mniejsze rozmiary tych układów i niższe wymagania co do pakowania czynią je idealnymi kandydatami do testowania nowych linii produkcyjnych Intela, z myślą o rynku wewnętrznym USA.
Choć plotki sugerują, iż Nvidia mogłaby wykorzystać technologię pakowania EMIB od Intela przy potężnych układach Feynman, eksperci widzą tu poważne przeszkody techniczne.
Największym wyzwaniem jest zasilanie. Przewiduje się, iż chipy Feynman będą pobierać astronomiczne 5–6 kW mocy. Tradycyjne układy regulacji napięcia na płycie nie podołają takiemu obciążeniu. Rozwiązaniem są zintegrowane regulatory napięcia (IVR) wbudowane bezpośrednio w zaawansowane opakowanie chipa – technologię tę (CoWoS-L) z powodzeniem rozwija TSMC.
Eksperci ostrzegają, iż obecna technologia Intel EMIB nie posiada wystarczających możliwości obsługi tak potężnych akceleratorów AI bez konieczności całkowitego przeprojektowania GPU pod kątem innej technologii Intela (Foveros). To czyni taki ruch niepraktycznym na tym etapie.
Wnioski: Ewolucja, nie rewolucja
Wiele wskazuje na to, iż Nvidia w kwestii najbardziej zaawansowanych układów AI poczeka, aż TSMC uruchomi swoje linie pakowania w USA. Intel może jednak liczyć na zlecenia w innym obszarze – np. przy pakowaniu procesorów Vera lub produkcji niestandardowych układów Xeon, co byłoby logicznym następstwem niedawnej inwestycji Nvidii w Intela o wartości 5 miliardów dolarów.
Trend jest jednak wyraźny: amerykańscy giganci, tacy jak AMD czy Qualcomm, coraz częściej parują zamówienia w Samsungu i TSMC, a teraz do gry o ten tort dołącza Intel.
