Procesory i karty graficzne mogą podrożeć. Wszystko przez TSMC

Tajwańczycy szykują się do zaoferowania procesu produkcji klasy 2 nm, który przyniesie sporo usprawnień względem litografii 3 nm. Niestety, okupione zostanie to wyższymi cenami.

Według raportu redakcji China Times, cena 300-milimetrowego wafla krzemowego wykonanego w nowej technologii TSMC N2 (2 nm) może przekroczyć 30 000 dolarów. Wcześniej koszt szacowano na 25 000 dolarów, a po drodze jeszcze może się sporo wydarzyć. Dla porównania w przypadku aktualnej litografii N3 (3 nm) kwota sięga 18 500 dolarów, a jeżeli chodzi o starsze N4/N5 (4 i 5 nm) jest to około 15 000 dolarów.

Z litografii TSMC N2 jako pierwsze chce skorzystać Apple

Nie wynika to podobno z chciwości TSMC, ale ze złożoności procesu produkcyjnego oraz parametrów oferowanych przez układy wyprodukowane w takiej litografii. Mają one zapewnić wzrost wydajności o choćby 15% w stosunku do N3E przy tym samym poborze mocy lub 30% mniejsze zużycie energii przy zachowaniu tych samych zegarów. Można to porównać ze skokiem jaki nastąpił między procesami technologicznymi N5, a N3E.

Co to oznacza dla szarego użytkownika? Wzrost cen produktów, które będą się opierać na technologii Tajwańczyków, między innymi tych oferowanych przez giganta z Cupertino. Apple ma być gotowe do korzystania z litografii N2 w drugiej połowie 2025 roku, a wykorzystywać ją będą nowe iPhone’y czy iPady. W urządzeniach innych producentów zagości ona prawdopodobnie 2 lub 3 lata później, a więc wzrost cen może nie być już tak odczuwalny.

Oczywiście są to nieoficjalne informacje, do których warto pochodzić z pewną dozą ostrożności. Warto jednak zauważyć, iż podana kwota 30 000 dolarów zgadza się z tą, o jakiej mogliśmy słyszeć jeszcze w 2023 roku. Ostateczna cena będzie również zależeć od wielkości zamówienia, a więc koszt dla największych graczy może być znacznie niższy.