8 godzin temu
TSMC planuje budowę czterech nowoczesnych fabryk do produkcji chipów w litografii1,4 nanometra (A14). Łączna wartość inwestycji to 1,5 biliona dolarów tajwańskich, czyli około 49 miliardów USD. Produkcja ma rozpocząć się w drugiej połowie 2028 roku, a przedsięwzięcie stworzy choćby 10 000 miejsc pracy.
Cztery fabryki dla litografii nowej ery
Tajwański koncern TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) złożył wniosek o dzierżawę gruntów w Central Taiwan Science Park, gdzie powstanie kompleks produkcyjny oznaczony jako F25. W jego skład wejdą cztery fabryki przeznaczone do wytwarzania układów scalonych w procesie 1,4 nm, znanym wewnętrznie jako A14. Według planów, pierwsza z nich ma rozpocząć testową produkcję pod koniec 2027 roku, a pełną zdolność operacyjną osiągnie w drugiej połowie 2028 roku.
Inwestycja o wartości około 49 miliardów USD ma nie tylko zwiększyć moce produkcyjne TSMC, ale również umocnić Tajwan jako najważniejsze centrum globalnego łańcucha dostaw półprzewodników. Firma przewiduje, iż każda z nowych fabryk wygeneruje roczne przychody przekraczające 16 miliardów USD. Po osiągnięciu pełnej przepustowości cztery zakłady mogą łącznie przynieść ponad 65 miliardów USD rocznie.
Władze Central Taiwan Science Park potwierdziły, iż projekt A14 jest pierwszym etapem drugiej fazy rozbudowy strefy przemysłowej. TSMC uzyskało już trzy pozwolenia budowlane i może rozpocząć prace w każdej chwili.
„Zakończyliśmy przygotowania infrastrukturalne, a TSMC jest gotowe do startu” – poinformował wiceszef administracji parku, Wang Junjie.
Koszty ekstremalnej miniaturyzacji
Nowa generacja chipów ma wykorzystywać zaawansowane techniki litografii EUV, ale, co ciekawe, bez konieczności wdrażania maszyn o wysokiej aperturze numerycznej (High-NA EUV) produkowanych przez ASML, które kosztują około 400 milionów USD za sztukę. TSMC uważa, iż dzięki zastosowaniu cienkowarstwowych masek fotolitograficznych będzie w stanie osiągnąć odpowiednią precyzję i uzyskać wysoki poziom wydajności bez korzystania z najdroższego sprzętu.
Zgodnie z przeciekami branżowymi, koszt pojedynczego wafla 1,4 nm może sięgnąć choćby 45 000 USD, co czyni ten proces jednym z najbardziej kosztownych w historii półprzewodników. Wysoka cena nie odstraszy jednak największych graczy rynku, a według analityków pierwszym klientem ma być Apple, które już wcześniej współpracowało z TSMC przy projektach A16 i A17 Pro dla iPhone’ów oraz układów M dla komputerów Mac.
Konkurencja i strategiczne znaczenie
TSMC wyraźnie przyspiesza, by utrzymać przewagę nad Samsungiem i Intelem, którzy także zapowiadają przejście do procesów poniżej 2 nanometrów w latach 2026–2028. Choć firma już dziś dominuje w segmencie najbardziej zaawansowanych technologii produkcji (3 nm i 2 nm), inwestycje w A14 pozwolą jej zachować pozycję lidera w nadchodzącej dekadzie.
Warto podkreślić, iż nowa infrastruktura powstaje równolegle z fabryką w Kaohsiung, która będzie produkować chipy w procesie N2 (2 nm). Połączenie obu ośrodków ma zapewnić TSMC elastyczność w dostawach i zróżnicowanie portfela technologicznego – od procesorów mobilnych po układy AI i HPC.
W skali globalnej projekt ten ma także znaczenie geopolityczne. Dla rządu w Tajpej utrzymanie przewagi technologicznej nad konkurencją z Korei Południowej, Stanów Zjednoczonych i Chin jest najważniejsze dla bezpieczeństwa gospodarczego wyspy. Budowa nowych fabryk 1,4 nm to więc nie tylko krok w stronę miniaturyzacji, ale także element strategicznej obrony pozycji Tajwanu w światowym ekosystemie półprzewodników.
