1 godzina temu
Fujitsu oficjalnie potwierdziło, iż jego nowy, 144-rdzeniowy procesor Monaka powstanie z wykorzystaniem technologii 3D XDSiP firmy Broadcom. To jedna z pierwszych publicznie ujawnionych implementacji tej platformy pakietowania 3.5D. Premiera układu planowana jest na 2027 rok.
Nowa architektura, inne priorytety niż w A64FX
Fujitsu ma długą historię projektowania procesorów. Armowy A64FX wyniósł superkomputer Fugaku na szczyt listy Top500 w 2020 roku, ale Monaka to jednak zupełnie inna konstrukcja, skierowana szerzej do rynku centrów danych.
Zamiast pamięci HBM w obudowie, jak w A64FX, Monaka stawia na rozbudowaną pamięć SRAM w architekturze zbliżonej koncepcyjnie do układów z 3D V Cache od AMD. Procesor ma składać się z czterech 2-nanometrowych chipletów obliczeniowych, każdy z 36 rdzeniami Armv9, czyli będzie ich łącznie aż144. Na nich zostaną umieszczone warstwy pamięci SRAM produkowane w procesie 5 nm.
Całość połączy centralny układ I O i pamięci, oferujący 12 kanałów DDR5 oraz interfejs PCIe 6.0. Elementy zostaną zestawione na krzemowym interposerze, co pozwoli na gęste i szybkie połączenia między matrycami.
Broadcom wchodzi do gry 3D
Broadcom wprowadził platformę XDSiP w 2024 roku jako próbę standaryzacji budowy wielomatrycowych procesorów w modelu zbliżonym do konstrukcji MI300X czy Ponte Vecchio. Kluczowym elementem technologii jest hybrydowe łączenie typu face to face, które znacząco zwiększa przepustowość między matrycami.
Pracujemy nad tą technologią od niemal pięciu lat. W tym tygodniu wysłaliśmy próbki do Fujitsu – powiedział Harish Bharadwaj, wiceprezes działu ASIC w Broadcom.
Według przedstawiciela firmy Monaka jest jednym z około sześciu projektów rozwijanych w oparciu o XDSiP. Co istotne, około 80% zakontraktowanych projektów dotyczy akceleratorów z pamięcią HBM, a nie klasycznych CPU. Broadcom deklaruje też, iż realizowane są prace nad konstrukcjami obsługującymi więcej niż 12 stosów HBM, co sugeruje nadejście jeszcze większych układów dla obciążeń AI.
Zmiana układu sił?
Wejście Broadcoma w segment zaawansowanego pakietowania 3D zmienia układ sił. Do niedawna tylko AMD i Intel dysponowały technologiami umożliwiającymi budowę tak złożonych systemów w jednej obudowie. Teraz projektanci tacy jak Fujitsu mogą sięgnąć po gotową platformę i skupić się na architekturze rdzeni oraz optymalizacji pod konkretne zastosowania.
Monaka pojawi się dopiero w 2027 roku, ale już dziś pokazuje, iż rynek serwerowych CPU Arm nie ogranicza się do hyperskalerów. jeżeli 2 nm i agresywne skalowanie pamięci podręcznej spełnią oczekiwania, Fujitsu może wrócić do pierwszej ligi dostawców procesorów dla centrów danych.
